专利名称：

发明

一种用于芯片制造用的芯片封装装置

申请公布号：

CN117894709A

申请公布日：

2024-04-16

申请号：

2023103897681

申请日：

2023-04-13

申请人：

武汉掌中天下科技有限公司,

地址：

430000 湖北省武汉市经济技术开发区人工智能科技园Q栋研发楼(HJB-3-052)

发明人：

荣红军,

分类号：

H01L21/67(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/54(2006.01);H01L21/52(2006.01);

专利代理机构：

安徽升知专利代理事务所(普通合伙) 34263

代理人：

张生梅

最终专利权人：

摘要：

本发明公开了一种用于芯片制造用的芯片封装装置，包括固定在工作台上的盛料筒和封装模具，喷涂机构通过沿竖直方向升降对封装模具中的芯片表面以喷雾形式喷涂粘胶剂形成保护涂层，取料机构通过旋转将盛料筒中的封装外壳转运至封装模具内，并通过升降使封装外壳密封盖设在形成保护涂层的芯片上，两者完成装配后通过外部的灌胶设备完成封装。本发明中的芯片在封装时将涂装和灌胶相结合，首先喷涂机构先对芯片表面喷涂粘胶剂形成保护涂层，灌胶时，粘胶剂和芯片表面喷涂的粘胶剂充分的结合，形成类似于“锁水”的效果，实现对芯片的包裹，杜绝产生气泡而造成短路。

权利要求书：

1.一种用于芯片制造用的芯片封装装置，包括固定在工作台(1)上的盛料筒(2)和封装模具(3)，其中盛料筒(2)的盛放有封装外壳(37)，封装模具(3)的内部则装有芯片(27)，其特征在于：盛料筒(2)和封装模具(3)之间以工作台(1)为中心的夹角为90°；还包括有沿工作台(1)的中心既能同步旋转又能同步升降的喷涂机构和取料机构，喷涂机构通过沿竖直方向升降对封装模具(3)中的芯片(27)表面以喷雾形式喷涂粘胶剂形成保护涂层，取料机构通过旋转将盛料筒(2)中的封装外壳(37)转运至封装模具(3)内，并通过升降使封装外壳(37)密封盖设在形成保护涂层的芯片(27)上，两者完成装配后通过外部的灌胶设备完成封装。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：喷涂机构包括有喷胶套筒(29)，喷胶套筒(29)的顶部固定有盛胶筒(28)，底部则一体成型连接有胶液过渡环形管(34)，盛胶筒(28)通过环形分布的数个输送管(30)与胶液过渡环形管(34)连通；盛胶筒(28)的底部环形等间距的分布有多个第一喷头(31)，每个第一喷头(31)均与盛胶筒(28)内部连通，并且多个第一喷头(31)的喷涂面积覆盖芯片(27)的上端面；胶液过渡环形管(34)底部的环形面上均匀排布有与其内部连通的第二喷头(32)，第二喷头(32)用于对芯片(27)底部的环形面进行喷胶；胶液过渡环形管(34)的内壁沿径向向外延伸形成有环形槽，该环形槽的槽壁上均匀的分布有第三喷头(33)，第三喷头(33)用于对芯片(27)的圆周面进行喷胶。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：取料机构包括有取料筒(39)，取料筒(39)的顶部沿竖直方向固定有气缸(12)，气缸(12)的活塞端穿过取料筒(39)延伸至其内部后连接有真空吸盘(35)，取料筒(39)的内壁上还形成有止挡环(36)，止挡环(36)与取料筒(39)的底部之间的距离小于封装外壳(37)的高度。4.根据权利要求2或3所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：工作台(1)的顶部还固定有积液盘(4)，积液盘(4)用于收集喷涂机构中洒落的粘胶剂，积液盘(4)位于喷涂机构的旋转路径上并与盛料筒(2)保持180°的夹角布置。5.根据权利要求3所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：工作台(1)顶部的中心处固定安装有第一固定架(23)，第一固定架(23)的中心处沿竖直方向转动安装有螺纹套管(6)，螺纹套管(6)的外部螺纹套接有套环(9)，套环(9)的圆周面上沿其径向延伸方向连接有第一连接板(10)和第二连接板(11)，其中，喷涂机构吊装于第一连接板(10)延伸端的下方，取料机构吊装于第二连接板(11)延伸端的下方；工作台(1)的中心位于螺纹套管(6)的内部还套接有中心立柱(15)，中心立柱(15)的底部相对于工作台(1)可保持固定不动，中心立柱(15)的顶部向上延伸至螺纹套管(6)外部后沿径向延伸形成有限位板(40)，限位板(40)的下端面沿竖直方向对称的固定连接有限位导向杆(20)，并且两个限位导向杆(20)向下贯穿套环(9)，螺纹套管(6)的外部靠近第一固定架(23)的位置处固定套接有第一齿盘(7)，通过外部的动力设备驱动第一齿盘(7)旋转，使得喷涂机构和取料机构沿螺纹套管(6)的轴向往复运动。6.根据权利要求5所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：中心立柱(15)的底部一体成型连接有连接盘(17)，并且该连接盘(17)嵌入至工作台(1)内部后，其底部与工作台(1)的底部齐平；连接盘(17)的底部一体成型连接有磁吸盘(18)，中心立柱(15)通过连接盘(17)上分布的两个第一限位块(16)与工作台(1)沿旋转方向形成限位连接，中心立柱(15)通过磁吸盘(18)和工作台(1)的磁吸附作用保持固定不动；中心立柱(15)圆周面上紧邻限位板(40)的底部环形分布有四个第二限位块(21)，螺纹套管(6)的顶部形成有与第二限位块(21)相对应的缺口(22)，中心立柱(15)周期性的相对于螺纹套管(6)的轴向往复滑动，当中心立柱(15)相对于螺纹套管(6)向下运动时，驱使两个第一限位块(16)从工作台(1)中脱离，第二限位块(21)插入至缺口(22)内部，使得中心立柱(15)和螺纹套管(6)形成限位连接并同步进行旋转，其中两个第一限位块(16)可弹性伸缩至(17)内。7.根据权利要求6所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：套环(9)和限位板(40)均采用磁性材质制成，当套环(9)向上运动使喷涂机构和取料机构分别从封装模具(3)和盛料筒(2)内部移出后继续向上运动至缺口(22)的底部时，套环(9)和限位板(40)之间的吸附力大于磁吸盘(18)和工作台(1)之间的吸附力，使得中心立柱(15)相对于螺纹套管(6)向下运动；当喷涂机构和取料机构旋转90°后，中心立柱(15)返回至初始位置。8.根据权利要求7所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：磁吸盘(18)的底部一体成型连接有呈倒放的圆台(19)，工作台(1)的顶部位于第一固定架(23)的一侧还固定有第二固定架(24)，第二固定架(24)的内部设置有双轴电机(25)，双轴电机(25)贯穿工作台(1)并与之固定相连，双轴电机(25)顶部的电机轴穿过第二固定架(24)后键连接有与第一齿盘(7)相啮合的第二齿盘(8)，双轴电机(25)底部的电机轴则固定连接有抵条(26)，抵条(26)朝向圆台(19)的一侧呈倾斜面，当套环(9)和螺纹套管(6)同步旋转时，抵条(26)旋转至其倾斜面和圆台(19)相抵，使中心立柱(15)返回初始位置。9.根据权利要求5所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：盛胶筒(28)的顶部沿竖直方向分别固定连接有两个支撑柱(13)，两个支撑柱(13)之间分布有连接柱(14)，两个支撑柱(13)和连接柱(14)均向上延伸至与第二连接板(11)的延伸相连；取料筒(39)则通过两个支撑柱(13)与第一连接板(10)的延伸端固定相连，气缸(12)的缸座端向上贯穿第一连接板(10)并与之固定。

主视图

日期	最新法律状态	描述
2024-04-16	公开	公开