专利详情

专利名称：

一种挤压成型的激光熔钎焊方法

专利类型：

发明专利

申请号：

2016104357657

申请日：

2016-06-17

所属类别：

其他

专利摘要：

本发明提供了一种挤压成型的激光熔钎焊方法，包括如下步骤：(1)在下焊块的待焊接位置预先铺置一钎料粉末条；(2)将上焊块的第一端放置在下焊块上并贴近钎料粉末条位置，上焊块与下焊块之间形成一夹角为0～60度的夹角空间；(3)激光束从所述夹角空间倾斜射入，使得激光束聚焦在钎料粉末条上，形成条状钎焊熔池；(4)使上焊块的第二端下压，推动条状钎焊熔池铺展在整个上焊块与下焊块之间的焊接面，且上焊块与下焊块完全贴合；(5)钎料凝固，形成焊接接头。本发明利用激光束熔化钎料形成条状钎焊熔池，通过挤压推动液态钎料铺展在待焊面上，有利于熔池中的气泡溢出，熔钎焊接头的冶金反应充分，熔钎焊接头工艺质量好，力学性能高。