专利名称：

发明

屏蔽导体及其制造方法

视撤

申请公布号：

CN101128889A

申请公布日：

2008-02-20

申请号：

2006800061314

申请日：

2006-04-04

申请人：

株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社,

地址：

日本三重县

发明人：

渡边邦彦,

分类号：

H01B 7/42

专利代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陆锦华,黄启行

最终专利权人：

株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社住友电气工业株式会社

摘要：

由于这样构造，即导管(20)和导管(20)中的电线(10)之间的间隙填充有导热率比空气高的填料(30)，所以电线(10)中产生的热被传输到填料(30)，然后从填料(30)传输到导管(20)，并从导管(20)的外围释放到外部的空气。由于填料(30)具有比空气高的导热率，与没有填充填料(30)的情况相比，释放电线(10)中产生的热的性能更优异。因此，使用导管的屏蔽导体中的散热性能得到了改进。

日期	最新法律状态	描述
2011-01-05	专利申请的视为撤回	IPC(主分类)： H01B7/42 公开日： 20080220
2008-04-16	实质审查的生效
2008-02-20	公开