专利名称：

发明

一种功率器件芯片

驳回

申请公布号：

CN101728382A

申请公布日：

2010-06-09

申请号：

2008102245826

申请日：

2008-10-21

申请人：

北大方正集团有限公司,深圳方正微电子有限公司,

地址：

100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

发明人：

刘鹏飞,方绍明,陈勇,陈洪宁,王新强,张立荣,赵亚民,

分类号：

H01L 27/02

专利代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司11291

代理人：

郭润湘

最终专利权人：

北大方正集团有限公司深圳方正微电子有限公司

摘要：

本发明实施例公开了一种功率器件芯片，以提高功率器件芯片电流能力，本发明实施例提供的芯片包括多个形状相同且在平面上无缝衔接的元胞，在平面上所述元胞栅极介质层的形状为与正方形面积相同时周长大于正方形周长的形状，因为单位面积内沟道的宽长比是决定芯片电流能力的重要因素。在工艺一定的情况下，沟道的长度是固定的，沟道的宽度可以近似为元胞的周长，所以采用本发明实施例提供的方案将提高功率器件芯片电流能力。

主视图

日期	最新法律状态	描述
2013-08-28	专利申请的驳回	IPC(主分类)： H01L27/02 申请公布日： 20100609
2010-08-11	实质审查的生效	IPC(主分类)： H01L27/02
2010-06-09	公开