专利名称：

发明

一种晶片传递系统布置方式

视撤

申请公布号：

CN101728294A

申请公布日：

2010-06-09

申请号：

2008102246458

申请日：

2008-10-22

申请人：

北京中科信电子装备有限公司,

地址：

101111北京市中关村科技园通州园光机电一体化产业基地兴光二街6号

发明人：

龙会跃,郭健辉,钟新华,

分类号：

H01L 21/677

专利代理机构：

暂无信息

代理人：

暂无信息

最终专利权人：

北京中科信电子装备有限公司

摘要：

本发明是针对快速退火炉的晶片传送系统的要求，提出了一种能实现快速、平稳的传送晶片方式，它主要包括三维运动机械手、送片站、受片站、密封圈及冷却台，特别适用于快速退火炉这类热处理装置，属于半导体制造领域。

主视图

日期	最新法律状态	描述
2013-03-20	专利申请的视为撤回	IPC(主分类)： H01L21/677 申请公布日： 20100609
2012-03-14	地址不明的通知	IPC(主分类)： H01L21/677 收件人： 赵娜 文件名称： 第一次审查意见通知书
2011-06-08	实质审查的生效	IPC(主分类)： H01L21/677
2010-06-09	公开
2009-02-04	地址不明的通知	收件人： 赵娜 文件名称： 发明专利申请初步审查合格通知书