专利名称：

发明

糖型抗坏血酸酯的制备及用途

公开

申请公布号：

CN1030078A

申请公布日：

1989-01-04

申请号：

881036404

申请日：

1988-06-15

申请人：

武田药品工业株式会社,

地址：

日本大阪

发明人：

松村兴一,清水义彰,杉原芳博,三濑教利,

专利代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利代理部

代理人：

戴真秀

最终专利权人：

武田药品工业株式会社

摘要：

以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯或其盐其中R代表分子量为15～300的有机残基，OH的构型为S-型或R-型。一种电导涂层组合物，该组合物含有这种酯或其盐作为抗氧化剂以及一种电导金属粉。

日期	最新法律状态	描述
1989-01-04	公开